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产品信息
外形尺寸：16.5mm*25.5mm*2.9mm 1.MATERIAL Insulator:High Temperature Thermoplastic UL94V-OContact:Copper Alloy
Shell:Copper Alloy
2.PLATING
Contact Area:Gold PLATED Over Ni.
Solder Tail:Sn PLATED Over Ni.
Shell Solder Arda:Gold PLATED Over Ni.
3.ELECTRICAL
Operating Temperature:-25℃ TO+90℃
Current Rating:0.5mA max.
Contact Resistance:100mΩ max.
Insulation Resistance:1000MΩ min./500VDC
SD卡（Secure Digital Memory Card）是一种基于半导体快闪记忆器的新一代记忆设备。SD卡由日本松下、东芝及美国SanDisk公司于1999年8月共同开发研制。大小犹如一张邮票的SD记忆卡，重量只有2克，但却拥有高记忆容量、快速数据传输率、极大的移动灵活性以及很好的安全性。 SD卡在24mm×32mm×2.1mm的体积内结合了SanDisk快闪记忆卡控制与MLC（Multilevel Cell）技术和Toshiba（东芝）0.16u及0.13u的NAND技术，通过9针的接口界面与专门的驱动器相连接，不需要额外的电源来保持其上记忆的信息。而且它是一体化固体介质，没有任何移动部分，所以不用担心机械运动的损坏。 并不是多大的SD卡都能安在数码摄像机上使用。现在的SD卡容量由8MB到4GB不等。
SD卡座使用注意事项
注意事项一
1.在sd卡座与sd卡之间的插拔力度不要过大，如过大的情况，会对sd卡的芯片有磨损影响，从而会导致使sd卡座内读取sd卡的数据时候出现一些数据错误等现象。
注意事项二
2.目前sd卡规格不一样的结构上也是会有所不同的，否者卡座与sd卡的结构不相符合的话是使用不了的，所以在使用上要根据sd卡结构来选用相应的sd卡座。
注意事项三
3.对于sd卡座的内部也要避免有水气侵入，否者在sd卡座的使用上会造成一些读取sd卡数据错误或者数据异常等现象。
注意事项四
4.关于sd卡座使用时间久了，内部也肯定会累积一定的灰尘以及杂物之类等东西。要定期处理这些灰尘之类的东西，否者在sd卡座使用上也是比较容易造成一些读取数据异常等问题。
上述的SD卡座结构及使用注意说明小编都具体讲的很明白了，相信大家通过SD卡座结构图都了解到其卡座的结构原理，除此之外还得说个注意事项，对于进行sd卡座焊接时，要避免接触到一些带腐蚀性的化学液体之类的东西，例如一些水溶性助焊剂，否者接触到了会使sd卡座内部的芯片有可能会受到腐蚀。所以在焊接操作上要多加注意这点。如大家在SD卡座的使用中遇到什么问题不懂处理的话，小编推荐你可以咨询下